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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
11 - 16 (6page)

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Recently, because of development of semiconductor technology, number of pads at unit area is increasing and pad array have become irregular 2-dimensional. Therefore, we have developed micro-spring for application of vertical type MEMS probe tip with small area(about 100㎛²). Main process of fabrication is wafer bonding, Si etching by DRIE and elector-plating, and material of the electro-plated micro-spring is Ni-Co alloy. For the design optimization, we designed various models and measured successfully produced micro-springs in micro compression & tensile tester. Structure analysis of the micro-spring was accomplished with FEM(Finite Element Method) and compared with measurement value. In this study, we verified potentiality for application of the vertical type probe tip with small area, showing displacement of 10~40㎛ at contact force of 1~8g<SUB>f</SUB>.
#Probe card(프로브 카드) #Micro-spring(마이크로 스프링) #Bulk-micromachining(기판가공) #Electro-plating(전기도금) #FEM(유한요소법) #Compression test(압축시험)

목차

Abstract
1. 서론
2. 설계 및 제작
3. 시뮬레이션 및 측정
4. 결론
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