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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 열공학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
268 - 272 (5page)

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In present, a cooling technology that use heat pipe worldwide is applied in various form usually such as CPU and GPU cooler in computer, power semiconductor cooling etc. as well as electronic component cooling in the aerospace industry. But there are not much applied an instance of loop heat pipes (LHPs) that mainly done by Maidanik et al., except the aerospace industry. It is seemed the reason that is complicated to design and manufacture technology of LHP, and were not secured by operation reiablity, stability and economical efficiency. Specially, it is difficult to achieve technologically that manufactures the evaporator and sintered wick inside. In order to present basis technology about design and manufacture of LHP applied to cool down power conversion semiconductors, this research examined heat transfer limitations and tested operating performance.
#Loop Heat Pipe(루프히트파이프) #Heat Transfer Limitation(열전달한계) #Sintered Wick(소결윅) #Loop Heat Pipe(루프히트파이프)

목차

Abstract
1. 서론
2. LHP 설계 및 제작
3. 실험방법 및 실험결과
4. 결론
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