기판접합기술을 이용한 MEMS 컨덴서 마이크로폰의 설계와 제작

권휴상; 이광철

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자료유형: 학술저널

저자정보: 권휴상 이광철

저널정보: 한국소음진동공학회 한국소음진동공학회논문집 한국소음진동공학회논문집 제16권 제12호

발행연도: 2006.12

수록면: 1,272 - 1,278 (7page)

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This paper presents a novel MEMS condenser microphone with rigid backplate to enhance acoustic characteristics. The MEMS condenser microphone consists of membrane and backplate chips which are bonded together by gold-tin(Au/Sn) eutectic solder bonding. The membrane chip has $2.5mm{\times}2.5mm$, 0.5${\mu}m$ thick low stress silicon nitride membrane, $2mm{\times}2mm$ Au/Ni/Cr membrane electrode, and 3${\mu}m$ thick Au/Sn layer. The backplate chip has $2mm{\times}2mm$, 150${\mu}m$ thick single crystal silicon rigid backplate, $1.8mm{\times}1.8mm$ backplate electrode, and air gap, which is fabricated by bulk micromachining and silicon deep reactive ion etching. Slots and $50{\sim}60{\mu}m$ radius circular acoustic holes to reduce air damping are also formed in the backplate chip. The fabricated microphone sensitivity is 39.8 ${\mu}V/Pa$(-88 dB re. 1 V/Pa) at 1 kHz and 28 V polarization voltage. The microphone shows flat frequency response within 1 dB between 20 Hz and 5 kHz.

#강인 고정판 #금/주석 공융점 접합 #기판접합 #마이크로폰 패키징 #실리콘 고종횡비건식식각 #Au/Sn Eutectic Bonding #double-chip 기술 #Double-chip Technology #MEMS 용량형 마이크로폰 #MEMS Condenser Microphone #Microphone Packaging #Rigid Backplate #Si Deep Reactive Ion Etching #Wafer Bonding

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1. [학술지(정기간행물)] - / 2005 / Directivity Steering Principle for Biomimicry Silicon Microphone : 792 ~ 795

2. [학술지(정기간행물)] - / 2003 / A Fully-integrated CMOS-MEMS Audio Microphone : 230 ~ 233

3. [학술지(정기간행물)] - / 1998 / Micromachined Condenser Microhpone for Hearing Aid Use : 27 ~ 30

4. [학술지(정기간행물)] - / / http://www.knowlesacoustics.com/ or http://www.sonion.com/

5. [학술지(정기간행물)] - / 1999 / A High Performance MEMS Thin-film Teflon Electret Microphone : 1064 ~ 1067

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