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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
박혜린 (숭실대학교) 구환모 (숭실대학교) 김부균 (숭실대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제51권 7호
발행연도
2014.7
수록면
49 - 59 (11page)

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개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나(aperture coupled microstrip patch antenna; ACMPA)의 급전 기판의 유전상수와 두께가 안테나 대역폭과 방사특성에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 급전 기판의 두께가 같은 여러 가지 유전상수의 급전기판을 가지는 ACMPA의 최적화된 반사손실 대역폭은 방사특성의 저하 없이 급전기판의 유전상수가 감소할수록 대역폭이 증가한다. MMIC(monolithic microwave integrated circuit)와 집적화가 가능한 높은 유전상수(?<SUB>r</SUB>= 10)를 가지는 급전 기판을 사용한 ACMPA의 최적화된 반사손실 대역폭은 방사특성의 저하 없이 급전 기판의 두께가 감소할수록 대역폭이 증가한다. 따라서 ACMPA는 MMIC와 집적화하기에 좋은 구조를 가진 패치 안테나이다.
#microstrip patch antenna #aperture coupling #feed substrate #Integration with MMIC #bandwidth

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 개구면 공진을 이용하여 대역폭이 확장된 ACMPA
Ⅲ. 급전 기판의 유전상수와 두께에 따른 ACMPA의 입력 저항 특성
Ⅳ. 높은 유전상수를 가지는 급전 기판의 두께에 따른 ACMPA의 반사손실 대역폭과 방사 특성
Ⅴ. 여러 가지 유전상수를 가지는 급전 기판의 두께가 0.8 mm인 경우 최대 대역폭을 가지는 ACMPA의 급전 기판의 유전상수에 따른 반사손실 대역폭과 방사 특성
Ⅵ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (17)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Z. N. Chen / 2009 / Antennas for Base Stations in Wireless Communications / McGraw-Hill google schola 2. [단행본] - R. Garg / 2000 / Microstrip Antenna Design Handbook / Artech House google schola 3. [학술지(정기간행물)] - W. S. T. Rowe / 2003 / Theoretical Investigation on the Use of High Permiittivity Materials in Microstrip Aperture Stacked Patch Antennas / IEEE Trans. Antennas Propag 51 (9) : 2484 ~ 2486 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - R. B. Waterhouse / 2003 / MMIC compatible printed antennas / Electronics Lett 39 (21) : 1493 ~ 1495 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - R. B. Waterhouse / 1999 / Stacked Patches Using High and Low Dielectric Constant Material Combinations / IEEE Trans. on Antennas and Propag 47 (12) : 1767 ~ 1771 google schola

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