Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package

임호정 ,  정규익 ,  김지현 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석

박창용 ,  이용선 ,  고득영 외 5명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes

So-Hee Hyun ,  Hye Min Lee ,  Mi-Song Kim 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계

박상보 ,  김형원

한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집

2024 .09

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Chip Scale Pacakge 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구

이한명 ,  김영우 ,  김정현 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구

심윤주 ,  김인태 ,  최안섭

조명·전기설비학회논문지

2015 .01

실리콘 서브 마운틴 기반의 LED 패키지 재료평가 및 신뢰성 시험

김영필 ,  고석철

조명·전기설비학회논문지

2015 .04

Chip-on-Chip Stack 기술을 적용한 산업용 파워모듈의 접합부 열화 특성

김미송 ,  장동근 ,  홍원식

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성

현소희 ,  이혜민 ,  김미송 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발

이주현 ,  김성진 ,  김보승

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .04

5면발광 특성을 갖는 칩 스케일 패키지 LED 정밀 모델링

최지나 ,  김성현 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

엘이디 조명용 Chip on Board Package 접착제 개발 연구

박현범

항공우주시스템공학회 학술행사 논문집

2018 .04

LED 패키지의 광학 및 전기적 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  김충혁

조명·전기설비학회논문지

2016 .11

Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  김명인

대한용접·접합학회지

2021 .08

Chip Scale Package 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구

이한명 ,  김진홍

조명·전기설비학회논문지

2017 .02

칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향

임다은 ,  정다훈 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

LED 방열/내열 해석을 위한 열적 특성에 대한 연구

이철우 ,  고만석 ,  조현민

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2017 .11

진공 리플로우 및 열압착 접합공정에 따른 플립칩 칩 스케일 패키지 접합특성

현소희 ,  이혜민 ,  김미송 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05