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Purpose: With the advance of miniaturization of electronic products, stacked packages of high density semiconductors are commonly used. Potential failure modes and mechanisms of stacked packages are identified.
Methods: Failure modes and mechanisms of thin chip stacked packages are determined through the categorization and failure analysis: delamination, non-wet, crack, ESD, EMI and the process related damages.
Results: Those failure modes are not easy to find and require excessive amount time and effort for analysis and subsequent improvement.
Conclusion: In this study, a method of estimating the failure rate based on the strength measurement is suggested.
Methods: Failure modes and mechanisms of thin chip stacked packages are determined through the categorization and failure analysis: delamination, non-wet, crack, ESD, EMI and the process related damages.
Results: Those failure modes are not easy to find and require excessive amount time and effort for analysis and subsequent improvement.
Conclusion: In this study, a method of estimating the failure rate based on the strength measurement is suggested.
목차
1. 서론
2. 적층 IC 패키지의 구조 및 스트레스 분류
3. 적층 IC 패키지의 고장모드
4. 적층 IC 패키지의 고장예방
5. 결론
References
참고문헌 (13)
참고문헌 신청
Ford / 2011 / Failure Mode and Effects Analysis-FMEA Handbook ver 4.2 / Ford
Jang, J. S / 2012 / Reliability Concept and Approach Method / Journal of the KSME 7(52):30~34
Kitano, M. / 1988 / Analysis of package cracking during reflow soldering process / 26th Annual Proceedings Reliability Physics Symposium :90~95
Lee, N. C. / 2002 / Reflow Soldering Processes / Newnes
김동성 / 2015 / 엑스선에 의한 반도체 소자의 방사선 손상 / 방사선방어학회지 40(2):110~117
Jang, J. S / 2012 / Reliability Concept and Approach Method / Journal of the KSME 7(52):30~34
Kitano, M. / 1988 / Analysis of package cracking during reflow soldering process / 26th Annual Proceedings Reliability Physics Symposium :90~95
Lee, N. C. / 2002 / Reflow Soldering Processes / Newnes
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