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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.10
- 수록면
- 4,757 - 4,761 (5page)
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알루미늄 기판 및 양극산화 공정을 사용하여 LED Chip on Board(COB) 패키지를 제작하였다. 선택적 양극 산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 COB 패키지 절연층으로 사용하였으며, 비아 홀 내부가 충진된 구조의 Thermal Via를 구현하였다. 패키지 기판 종류에 따른 열저항 및 발광효율 변화를 파악하기 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하고 이를 각각 비교 분석하였다. Thermal Via가 적용된 알루미늄 기판 이 51%의 열저항 개선 및 14%의 발광효율 향상 특성을 보여주었다. 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정 및 Thermal Via 구조적용으로 COB 패키지의 방열 특성이 향상되었음을 의미한다. 또한 동일한 전력 소모시 LED 칩 개수에 따른 COB 패키지의 열저항 및 발광효율 변화를 분석함으로써 다수 칩의 효율적인 배치가 열저항 및 발광효 율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다.
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1. [학술지(정기간행물)] - 조재현 / 2009 / 에노다이징 절연층과 반사컵 구조를 보유한 COB타입 LED BLU 광원구현 / 조명.전기설비학회논문지 23 (8) : 8 ~ 13
2. [학술지(정기간행물)] - 홍대운 / 2010 / COB LED 램프 패키징 방열 특성과 신뢰성에 관한 연구 / 한국광학회지 21 (3) : 118 ~ 122
3. [학술대회논문] - B. Ma / 2010 / Improvement of Thermal and Reliability characteristics By Metal Package / Proc. of 2010 IEEK Summer Conference : 563 ~ 565
4. [학술지(정기간행물)] - 김영우 / 2009 / Thermal Analysis of a Package Substrate with Filling Via-Holes for COB LED Packaging / Journal of the Korean Physical Society 54 (5) : 1873 ~ 1878
5. [학술지(정기간행물)] - 이세일 / 2010 / FR4 PCB의 Via-hole이 LED 패키지에 미치는 열적 특성 분석 / 조명.전기설비학회논문지 24 (12) : 57 ~ 63
2. [학술지(정기간행물)] - 홍대운 / 2010 / COB LED 램프 패키징 방열 특성과 신뢰성에 관한 연구 / 한국광학회지 21 (3) : 118 ~ 122
3. [학술대회논문] - B. Ma / 2010 / Improvement of Thermal and Reliability characteristics By Metal Package / Proc. of 2010 IEEK Summer Conference : 563 ~ 565
4. [학술지(정기간행물)] - 김영우 / 2009 / Thermal Analysis of a Package Substrate with Filling Via-Holes for COB LED Packaging / Journal of the Korean Physical Society 54 (5) : 1873 ~ 1878
5. [학술지(정기간행물)] - 이세일 / 2010 / FR4 PCB의 Via-hole이 LED 패키지에 미치는 열적 특성 분석 / 조명.전기설비학회논문지 24 (12) : 57 ~ 63
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