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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제4호
발행연도
2017.1
수록면
9 - 17 (9page)

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In these days, MEMS (micro-electro-mechanical system) devices become the crucial sensor components in mobile devices, automobiles and several electronic consumer products. For MEMS devices, the packaging determines the performance, reliability, long-term stability and the total cost of the MEMS devices. Therefore, the packaging technology becomes a key issue for successful commercialization of MEMS devices. As the IoT and wearable devices are emerged as a future technology, the importance of the MEMS sensor keeps increasing. However, MEMS devices should meet several requirements such as ultra-miniaturization, low-power, low-cost as well as high performances and reliability. To meet those requirements, several innovative technologies are under development such as integration of MEMS and IC chip, TSV(through-silicon-via) technology and CMOS compatible MEMS fabrication. It is clear that MEMS packaging will be key technology in future MEMS. In this paper, we reviewed the recent development trends of the MEMS packaging. In particular, we discussed and reviewed the recent technology trends of the MEMS bonding technology, such as low temperature bonding, eutectic bonding and thermo-compression bonding.
#MEMS #Packaging #Wafer bonding #Low temperature bonding

목차

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C. Cetintepe / 2014 / A Fabrication Process Based on Structural Layer Formation Using Au?Au Thermocompression Bonding for RF MEMS Capacitive Switches and Their Performance / google schola C. H. Tsau / 2004 / Characterization of Wafer-Level Thermocompression Bonds / J. Microelectromech. Systems 13 (6) : 963 ~ google schola C. H. Yun / 2008 / Wafer Bonding with Metal Layers for MEMS Applications / ECS Transactions 16 (8) : 117 ~ google schola C. S. Tan / 2003 / Low-temperature Thermal Oxide to Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition Oxide Wafer Bonding for Thin-film Transfer Application / Appl. Phys. Lett 82 : google schola C. S. Tan / 2012 / Low Temperature CuACu Thermo-compression Bonding with Temporary Passivation of Self-assembled Monolayer and Its Bond Strength Enhancement / Microelectroni google schola

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