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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제29권 제2호
발행연도
2016.1
수록면
125 - 130 (6page)

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본 논문에서는 레일 결함 검출을 위한 다양한 방열설계가 열유동 해석에 의해 조사 하였다. 방열설계를 하지 않았을때에 비해 하우징 표면에 방열설계를 하였을시 모듈내부의 평균 온도를 25℃ 저하되는 것을 확인하였따. 또한 내부 열흐름 차단층 및 LED 모듈 및 하우징 케이스 사이에 삽입된 열 전도층을 설치하여 열해석을 진행하였으며 레일 결함 걸출모듈의 제한된 공간에서 효과적인 방열설계를 보았다. 특히 LED모듈 근처 온도는 55℃이하로 감소하였다.
#Rail anchoring measurement module #Heat flow simulation #Heat dissipation design #Heat conduction

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참고문헌 (10)

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H. S. Ki / 2012 / Annual of spring Korean Society for Railway 193 google schola S. Y. Kwon / 2014 / Anual Spring conference of Korean Society for Railway :680 google schola K. W. Ko / 2013 / Annual of fall conference The Institue of Electronics Engineers of Korea :680 google schola 최일윤 / 2015 / 경부고속선 궤도틀림 분포특성 / 한국철도학회논문집 18(1):63~70 dbpia 반재삼 / 2012 / 에폭시 유리전이 온도상승에 따른 LED수명의 변화 / 한국정밀공학회지 29(1):109~113 dbpia

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