박막 패턴에 의한 기판의 응력 거동

남명우; 홍순관

추천

검색

질문

자료유형: 학술저널

저자정보: 남명우 (혜전대학교) 홍순관 (혜전대학교)

저널정보: 한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제21권 제1호

발행연도: 2020.1

수록면: 8 - 13 (6page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

IC 패키지와 같이 두께가 수백 마이크로미터 정도로 매우 얇은 기판에서 뒤틀림 불량을 일으키는 가장 큰 원인은 응력이다. 일반적으로 응력은 기판 위에 서로 다른 물질을 적층할 때, 결정구조 및 그에 따른 열팽창 계수의 차이로 인해 발생한다. 본 연구에서는 사각형의 박막 패턴이 적층된 기판에 발생하는 응력의 거동을 수치적으로 분석하였다. 먼저 기판 변위를 구하고, 이를 이용하여 기판 변형률과 응력을 구하였다. 박막 패턴의 가장자리에 인장력이 집중된 경우, 박막 패턴의 가장자리를 중심으로 수직 응력과 전단 응력이 발생한다. 수직 응력은 박막 패턴의 가장자리와 꼭짓점 부근에 발생한다. 전단 응력도 박막 패턴의 가장자리를 중심으로 발생하나 수직 응력과는 달리 꼭짓점 부근에는 나타나지 않는다. 또한 가장자리를 중심으로 전단 응력의 크기와 방향이 바뀌는 것을 확인할 수 있었다. 박막패턴 가장자리 힘이 동일할 때, 수직 응력은 전단 응력에 비해 10배 정도의 값을 나타내었다. 이는 뒤틀림 불량을 일으키는 가장 큰 원인이 수직 응력임을 나타낸다.

#Warpage #Tensile Force #Normal Stress #Shear Stress #IC Package

참고문헌 (9)

참고문헌 신청

Cheng Hsiang Liu, Jyun Ling Tsai, Hung Hsien Chang, Chang Lun Lu, Shih Ching Chen, “ Integrated Process Characterization and Fabrication Challenges for 2.5D IC Packaging Utilizing Silicon Interposer with Backside Via Reveal Process”, Proceedings of 2014 Electronic Components&Technology Conference , pp.1628-1634, May 2014. DOI: https://doi.org/10.1109/ECTC.2014.6897513

John H. Lau, “Recent Advances and New Trends in Flip Chip Technology”, J. Electronic Package , Vol.138, Issue3, Sep 2016. DOI: https://doi.org/10.1115/1.4034037

W. Lin, “A Feasible Method to Predict Thin Package Actual Warpage Based on an FEM Model Integrated with Empirical Data, Proceedings of IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference , May 2015. DOI: https://doi.org/10.1109/ECTC.2015.7159874

SeonMo Gu, Billy Ahn, MyoungSu Chae, Seng Guan Chow, Gwang Kim and Eric Ouyang, “Impact of Copper Densities of Substrate Layers on the Warpage of IC Packages”, Journal of the Microelectronics & Packaging Society , Vol.20, No.4, pp.59-63. 2013. DOI: http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2013.20.4.059

Y. Sawada, K. Harada, H. Fujioka, “Study of Package Warp Behavior for High Performance Flip-Chip BGA”, Microelectronics Reliability, Vol.43, Issue.3, pp.465-471, March 2003. DOI: http://dx.doi.org/10.1016/S0026-2714(02)00294-9

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

남명우

소속기관 혜전대학

주요연구분야 공학 > 공학 일반 사회과학 > 지리학 > 국제·지역개발학

논문수 11 이용수 383

홍순관

소속기관 혜전대학교

주요연구분야 공학 > 공학 일반

논문수 9 이용수 354

이 논문과 함께 이용한 논문

LPCVD 방식으로 SiO₂ 위에 증착된 텅스텐 박막의 특성 분석

윤선필 , 노관종 , 황성민 외 1명 대한전자공학회 학술대회 1999 .11

Cu 박막의 증착 종료 이후 인장응력 방향으로의 응력이동

이세리 , 김영만 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2014 .05

개환 복분해 중합을 통한 가교형 폴리이미드 박막의 잔류응력 거동 및 특성 분석

남기호 , 서종철 , 장원봉 외 1명 폴리머 2014 .11

무색 투명 폴리이미드 박막의 잔류응력 거동 및 특성분석

남기호 , 이완수 , 서광원 외 1명 폴리머 2014 .07

구리 박막 제조중 증착 중단시 박막 결정립 크기 변화가 인장응력 방향으로의 응력 이동에 미치는 영향

이세리 , 오승근 , 김영만 한국표면공학회지 2014 .12

최근 본 자료

전체보기

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (9)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

댓글(0)