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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.1
- 수록면
- 23 - 31 (9page)
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본 논문에서는 다구찌법과 유한요소법의 수치해석을 통해 인쇄회로기판의 열변형과 열변형에 미치는 설계인자의 영향도를 계산하였다. 인쇄회로기판의 패널과 스트립 레벨은 큐어링 온도조건에서, 유닛 레벨은 리플로우 온도조건에서 수치해석을 수행하였다. 해석결과에 따르면 패널의 열변형이 스트립과 유닛의 열변형량과 형상에 가장 큰 영향을미치며, 특히 z방향 변형량이 xy평면 방향의 변형량보다 크게 발생하였다. 열변형에 대한 설계인자의 영향도 분석 결과에 의하면 열변형을 줄이기 위한 설계인자들의 영향도와 설계조건이 패널, 스트립과 유닛 레벨에 따라 달라지기 때문에반도체 패키지의 신뢰성 향상을 목적으로 유닛 레벨의 열변형을 제어하기 위해서는 패널 레벨의 열변형을 제어할 필요가 있고 인쇄회로기판의 층별 두께는 설계인자 수준의 중간으로 선정하는 것이 필요하다.
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참고문헌 (18)
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M. A. Bolanos / 2005 / Semiconductor IC Packaging Technology Challenges : The Next Five Years / SPAY025, EMAP2005(Texas Instruments)
X. J. Fan / 2010 / Design and optimization of thermo-mechanical reliability in wafer level packaging / Microelectronics reliab 50(4):536
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
M. Y. Tsi / 2004 / Investgation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling / IEEE Trans. Compon. Pack. -Technol 27(3):568
X. J. Fan / 2010 / Design and optimization of thermo-mechanical reliability in wafer level packaging / Microelectronics reliab 50(4):536
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J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
M. Y. Tsi / 2004 / Investgation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling / IEEE Trans. Compon. Pack. -Technol 27(3):568
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