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한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 한국전자통신학회 논문지 제15권 제1호
발행연도
2020.1
수록면
101 - 106 (6page)

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본 연구는 다양한 어셈블리 부품의 용접부 내부결함을 검사하기 위한 초음파 탐상 장비 개발에 관한 것이다. 본 연구에서는 초음파 탐상을 위하여 시스템의 모션제어 S/W, 초음파 송수신기 제어, 결함 판정 기준 설정 등의 계측 S/W 등이 설계되었으며, 양품과 불량품의 비교분석을 하기 위하여 용접결함 불량품 샘플워크 등도 제작되었다. 이와 같은 구성으로 이루어진 시스템을 통하여 어셈블리 부품 용접부의 결함 위치 및 깊이에 대한 자동검사 기능을 수행할 수 있었으며, 종전에 전문가에 의해 이루어졌던 용접부의 내부결함에 대한 판단을 시스템이 수행하도록 하였다.
#Non destructive test #Ultrasonic #Sensor #Welding defects #Automotive parts

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참고문헌 (10)

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김광백 / 2010 / 비파괴 검사를 이용한 세라믹 재료의 결함 검출 / 한국전자통신학회 논문지 5(3):321~326 google schola 황보승 / 2012 / 펄스정전응력법(PEA)을 이용한 고분자 유전체 내의 공간전하분포 측정시스템 / 한국전자통신학회 논문지 7(6):1403~1411 dbpia L. Janousek / 2008 / Multiprobe inspection for enhancing sizing ability in eddy current nondestructive testing / IEEE Trans 44(6):1618~1621 google schola 박용욱 / 2010 / 수위관리 시스템 연구 / 한국전자통신학회 논문지 5(5):504~508 google schola 최진희 / 2013 / 초음파 센서를 이용한 다수의 이동형 개체 위치 추적시스템 개발에 관한 연구 / 한국전자통신학회 논문지 8(5):725~731 dbpia

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