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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김경민 (충남대학교 에너지기술과학대학원) 조영준 (충남대학교 에너지기술과학대학원) 장효식 (충남대학교 에너지기술과학대학원)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제29권 제4호
발행연도
2019.1
수록면
228 - 232 (5page)

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Copper electroplating and electrode patterning using a screen printer are applied instead of lithography for heterostructure with intrinsic thin layer(HIT) silicon solar cells. Samples are patterned on an indium tin oxide(ITO) layer using polymer resist printing. After polymer resist patterning, a Ni seed layer is deposited by sputtering. A Cu electrode is electroplated in a Cu bath consisting of $Cu_2SO_4$ and $H_2SO_4$ at a current density of $10mA/cm^2$. Copper electroplating electrodes using a screen printer are successfully implemented to a line width of about $80{\mu}m$. The contact resistance of the copper electrode is $0.89m{\Omega}{\cdot}cm^2$, measured using the transmission line method(TLM), and the sheet resistance of the copper electrode and ITO are $1{\Omega}/{\square}$ and $40{\Omega}/{\square}$, respectively. In this paper, a screen printer is used to form a solar cell electrode pattern, and a copper electrode is formed by electroplating instead of using a silver electrode to fabricate an efficient solar cell electrode at low cost.
#solar cell front electrode #screen printing #patterning #Cu electroplating

목차

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참고문헌 (7)

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김영규 / 2010 / Silver Paste 를 이용한 Solar Cell 은 전극 제조 / 대한기계학회논문집 A 34(12):1837~1842 dbpia M. Pospischil / 2011 / Energy Procedia 8:449 google schola 이창준 / 2012 / 태양전지 2 단계 전극형성 공정을 위한 마스크 패턴공정 및 효율에 대한 영향성 연구 / 대한기계학회논문집 B 36(11):1135~1140 dbpia D. -H. Kim / 2012 / Mater. Sci. Eng., B 177:217 google schola S. De Wolf / 2002 / Appl. Phys. Lett 101:171604 google schola

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