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저자정보
Chung, K.C. (Korea Institute of Materials Science) Jeong, T.J. (Korea Institute of Materials Science) Kim, T.H. (KISWEL R&D Center) Ahn, S.T. (KISWEL R&D Center) Park, Y.S. (Department of Physics, Yeungnam University) Kim, D.H. (Department of Physics, Yeungnam University) Wang, X.L. (Institute for Superconducting and Electronic Materials, Univ. of Wollongong) Dou, S.X. (Institute for Superconducting and Electronic Materials, Univ. of Wollongong)
저널정보
한국초전도학회 Progress in superconductivity Progress in superconductivity 제12권 제2호
발행연도
2011.1
수록면
88 - 92 (5page)

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특수합금 등 금속분말을 이용하는 분말압연 공정을 적용하여 $MgB_2$ 판재를 제조하고 공정변수에 대한 특성을 조사하였다. 압연롤 간격 0.7 mm와 회전속도 0.7 rpm(~120 cm/min) 조건에서 두께 ~1 mm, 폭 ~100 mm, 그리고 길이 수 cm 크기의 $MgB_2$ 판재를 성공적으로 제조하였으며, 측정된 최고 밀도는 2.05 g/$cm^3$이고 이론 값 대비 약 78 %로 계산되었다. 분말압연 공정을 통해 최종 선재의 크기(특히 두께 측면에서)에 가깝게 공정을 시작할 수 있고 높은 충진 밀도를 유지할 수 있으므로 초전도 선재의 특성 향상과 더불어 생산 비용, 생산속도 측면에서도 매우 유리한 방법이 될 것이다. 또한 자기장하 $MgB_2$ 초전도 특성 향상을 위해 자속 고정점 역할을 할 다양한 도핑 물질(분말 형태 또는 액체 형태 등)을 첨가하는 공정에 있어서 도 본 분말압연 공정을 쉽게 적용될 수 있다.

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