High entropy alloy reinforced solder for Bi2Te3 thermoelectric bonding

Sri Harini Rajendran; Cho Do Hoon; Seong Min Seo; Jae Pil Jung

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Sri Harini Rajendran (University of Seoul) Cho Do Hoon (University of Seoul) Seong Min Seo (University of Seoul) Jae Pil Jung (University of Seoul)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2022년도 춘계학술대회 [초록집]

발행연도: 2022.5

수록면: 273 - 273 (1page)

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2023

High Entropy alloy reinforced solder for Bi2Te3/Cu joining of green energy thermoelectric generators

S , i Ha , ini Rajend 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

2022

High entropy alloy reinforced solder for Bi2Te3 thermoelectric bonding

S , i Ha , ini Rajend 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

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#High entropy alloy #Bonding #Thermoelectric materials #Shear strength

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