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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
박태윤 (LG전자) 박종민 (부산대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2022년 학술대회
발행연도
2022.11
수록면
2,211 - 2,215 (5page)

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This paper describes a method for simulating the height reduction of a outer packaging box for compressive loads. A previously studied packaging box analysis methodology has been applied. In addition, four-point bending, box compression, and box creep tests were performed to obtain physical property parameters for simulation, and parameter optimization was performed using optimization tool. As a result of comparing the compressive load test and simulation of the packaging box, it was confirmed that the test can be sufficiently explained by the simulation.
#골판지(Corrugated Fibreboard) #복합재(Composite Material) #크립(Creep) #겉포장 상자 (Outer Packaging Box)

목차

1. 서론
2. 골판지 모델
3. 물성 시험
4. 해석
5. 결론
참고문헌

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