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학술저널
저자정보
Chongjun Wu (Donghua University) Beizhi Li (Donghua University) Jianguo Yang (Donghua University) Steven Y. Liang (Georgia Institute of Technology)
저널정보
한양대학교 세라믹공정연구센터 Journal of Ceramic Processing Research Journal of Ceramic Processing Research 제17권 제3호
발행연도
2016.3
수록면
223 - 231 (9page)

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Grinding is widely used as a productive technique for finishing ceramic components in the manufacturing industry. However,it is still difficult to achieve a satisfying finishing quality for scarce of comprehensive engineering investigations of damage-freeand economical techniques of advanced ceramics. This paper will utilize a high speed grinder to develop the grinding forces,temperature, grinding surface and subsurface features in high speed plunge grinding of SiC. The ductile grinding of SiC undera relatively high grinding speed will be investigated. A set of detecting equipment, including a rotating dynamometer and agrindable thermocouple, will be used to measure the online grinding forces and temperature. Besides, the subsurface damage,chips and ground surface will be examined by SEM micrographs. It has been found that ductile grinding of SiC can beachieved through a combination of the increase of the wheel speed and the control of grinding parameters. Via causing lowerforce and thermal effects, the critical value for ductile grinding of SiC can be greatly improved under high speed grindingcomparing to conventional speed grinding. Moreover, the grinding subsurface integrity will not be adversely effected thoughimproving material removal volumes under high speed grinding.
#High speed grinding (HSG) #Silicon carbide #Grinding characteristics #Ductile grinding

목차

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참고문헌 (23)

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S. Malkin / 1996 / Grinding mechanisms for Ceramics / CIRP Annals-Manufacturing Technology 45(2):569~580 google schola Jianyi Chen / 2010 / Grinding characteristics in high speed grinding of engineering ceramics with brazed diamond wheels / Journal of Materials Processing Technology 210:899~906 google schola S. Agarwal / 2010 / Grinding characteristics, material removal and damage formation mechanism s in high removal rate grinding of silicon carbide / International Journal of Machine Tools & Manufacture 50:1077~1087 google schola Siva Venkatachalam / 2008 / Predictive modeling of transition undeformed chip thickness in ductile-regime micro-machining of single crystal brittle materials / journal of materials processing technology google schola K. Kitajima / 1992 / Study on Mechanism of Ceramics Grinding / CIRP Annals-Manufacturing Technology 41(1):367~371 google schola

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