저탄소 시대를 위한 이종 집적 패키징 기술

최광성 ,  주지호 ,  최광문 외 8명

대한전자공학회 학술대회

2022 .06

반도체 플립 칩 공정을 위한 에폭시 기반 필름 소재 기술

최광문 ,  주지호 ,  신정호 외 9명

대한전자공학회 학술대회

2023 .06

반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정

서민석

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

반도체 패키징용 고분자 소재의 물성 및 거동 예측

정소담

고분자 과학과 기술

2024 .08

반도체용 CO₂ 분석 방법 연구

박경흠 ,  한종환 ,  문흥만

한국가스학회 학술대회논문집

2019 .05

반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구

한준세 ,  안재현 ,  이찬우 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .12

이종 집적을 위한 비전도성필름 소재 기술

최광문 ,  주지호 ,  윤호경 외 8명

대한전자공학회 학술대회

2022 .06

‘95% 절전’하는 반도체 패키징 기술 개발 성공

서재창

전자기술

2023 .09

금속나노와이어 기반의 유연 전도성 필름 제조

고평삼 ,  윤홍석

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .11

반도체재료와 캐리어필름 사이의 점착특성

김찬 ,  윤민아 ,  장봉균 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2015 .10

반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망

서민석

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

반도체 장비 시장_거세지는 美 반도체 규제 바람, 반도체 산업 지형도 바뀌나?

서재창

전자기술

2023 .03

비지도학습을 이용한 지능형 반도체 기술분석

정덕영 ,  박상성 ,  김종찬

한국지능시스템학회 논문지

2019 .12

다기능성을 가진 전도성 표면 제작 기술의 개발

김건휘

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

웨어러블 센서 적용을 위한 전도성 필름의 다층 코팅 공정 최적화

이성준 ,  김찬우 ,  김창래

한국트라이볼로지학회 학술대회

2024 .10

플렉서블 반도체 패키징 기술 및 응용

임재성 ,  김동현

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

상온에서 마르지 않는 반도체 접합소재용 솔더 페이스트 개발

엄용성 ,  주지호 ,  최광문 외 8명

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

Application of data-driven control charts in semiconductor packaging process

Seung Hwan Pa ,  k ,  Seongwon Jang 외 3명

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2016 .04

고성능 반도체를 위한 패키징 기술개발 동향 분석

이정원 ,  김문정

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

탄소계 재료 혼입 전도성 시멘트 복합체

남일우 ,  김형기

콘크리트학회지

2015 .07