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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Hong Jin Kim (GLOBALFOUNDRIES)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제31권 제6호
발행연도
2015.12
수록면
239 - 244 (6page)

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Chemical mechanical polishing (CMP) is one of the most important processes for enabling sub-14 nm semiconductor manufacturing. Moreover, post-CMP defect control is a key process parameter for the purpose of yield enhancement and device reliability. Due to the complexity of device with sub-14 nm node structure, CMP-induced defects need to be fixed in the CMP in-situ cleaning module instead of during post ex-situ wet cleaning. Therefore, post-CMP in-situ cleaning optimization and cleaning efficiency improvement play a pivotal role in post-CMP defect control. CMP in-situ cleaning module normally consists of megasonic and brush scrubber processes. And there has been an increasing effort for the optimization of cleaning chemistry and brush scrubber cleaning in the CMP cleaning module. Although there have been many studies conducted on improving particle removal efficiency by brush cleaning, these studies do not consider the effects of brush contamination. Depending on the process condition and brush condition, brush cross contamination effects significantly influence post-CMP cleaning defects. This study investigates brush cross contamination effects in the CMP in-situ cleaning module by conducting experiments using 300mm tetraethyl orthosilicate (TEOS) blanket wafers. This study also explores brush pre-treatment in the CMP tool and proposes recipe effects, and critical process parameters for optimized CMP in-situ cleaning process through experimental results.
#CMP #defect #post CMP cleaning #brush scrubber cleaning #process optimization

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Result and Discussion
4. Summary
References

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
Kim, H. J. / 2015 / Challenges in post CMP in-situ cleaning for sub-14 nm device yield enhancement / Proc. International Conference on Planarization/CMP Technology :230~233 google schola Ee, Y. C. / 65 nm yield detractor caused by M1 filament shorts and solution google schola Lariviere, S. / 2009 / Electro-static Induced Metal Breakdown at Interlayer Dielectric Post CMP Brush Clean Process / Advanced Semiconductor Manufacturing Conference google schola 곽하슬로미 / 2012 / 기계화학적 연마공정중 패드내 미세공극에서의 연마입자의 거동 / 한국윤활학회지 28(1):7~11 dbpia Steigerwald, J. M. / 1997 / Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials / John Wiley & Sons, Inc. :48~126 google schola

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