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사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
외부 전기장이 사파이어 기판의 CMP 연마 특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP 공정에서 압력과 정반속도가 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 미치는 영향
Tribology and Lubricants
2016 .04
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
탄화규소 및 사파이어 기판을 위한 화학기계적 연마(CMP)에 관한 문헌적 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .10
사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
전해 이온화와 자외선광을 이용한 사파이어 화학기계적 연마의 재료제거 효율 향상에 관한 기초 연구
Tribology and Lubricants
2021 .12
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
사파이어 연마에서 결정방향이 재료제거 특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
마찰력 모니터링을 통한 사파이어 기판 재료제거특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
구조화된 표면을 가지는 CMP 연마 패드의 표면 특성이 재료제거율에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
결정 트리 머신러닝을 이용한 데이터 기반의 CMP 재료 제거율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
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