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Mostly the semiconductor industry is using Yield of wafers for the quality management. However, Yield can not show what kind of the failure patterns because it is indicated the rate of Good or Bad chips only. In particular, wafer bin maps(WBM) that present specific failure patterns provide crucial information which is the process problems in semiconductor manufacturing. This paper proposes the map pattern index(MPI) for indicating quality level with the feature of map patterns effectively. The zonal analysis and the principal component analysis are applied to classification of map patterns and to compute the MPI. The zonal analysis is that all chips on a wafer are separated to be defined zones and calculate bad rates of separated zones, and then the principal component analysis is used to get the features values of the map patterns. The MPI is able to show the trend of the feature of the map patterns better than yield effectively. And it can be applied to analysis systems easily such as Automatic process controllers, WBM data analysis systems, Real-time monitoring systems of Testers or Equipments, Process engineering simulators and so on.
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Atchison, N. / 1997 / Wafer zone based yield analysis / IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing Conference Proceedings 97:51~55
배홍석 / 2013 / 생산 공정 변화를 모니터링하기 위한 관리도의 수행 능력 비교 / 한국경영공학회지 18(3):177~197
조병훈 / 2008 / 반도체 제조 공정에서의 비대칭도와 첨도를 고려한 비정규 분포 관리도 / 한국경영공학회지 13(1):57~71
Cunningham, S. P. / 1995 / Semiconductor Yield Improvement: Results and Best Practices / IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 8(2):103~109
Hsieh, Y. L. / 2010 / Wafer Sort Bitmap Data Analysis Using the PCA-Based Approach for Yield Analysis and Optimization / IEEE Transactions on semiconductor manufacturing 23(4)
배홍석 / 2013 / 생산 공정 변화를 모니터링하기 위한 관리도의 수행 능력 비교 / 한국경영공학회지 18(3):177~197
조병훈 / 2008 / 반도체 제조 공정에서의 비대칭도와 첨도를 고려한 비정규 분포 관리도 / 한국경영공학회지 13(1):57~71
Cunningham, S. P. / 1995 / Semiconductor Yield Improvement: Results and Best Practices / IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 8(2):103~109
Hsieh, Y. L. / 2010 / Wafer Sort Bitmap Data Analysis Using the PCA-Based Approach for Yield Analysis and Optimization / IEEE Transactions on semiconductor manufacturing 23(4)
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