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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.10
- 수록면
- 48 - 53 (6page)
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본 논문은 28-nm CMOS FD-SOI 공정을 이용하여 Ka 대역에서 동작하는 저잡음증폭기를 설계하였다. 설계된 저잡음증폭기는 차동공통 소스 증폭단과입출력 임피던스정합 회로로 구성된다. 증폭단에는교차 결합 커패시터 기법을 적용하여 안정적인 동작과 충분한 이득을 얻을 수 있었다. 이득과 잡음 지수를 추가적으로 개선하기 위해 1.1 V의 바디 바이어싱을 인가하여 문턱 전압을 조절하였다. 제작된 저잡음증폭기는 28GHz에서 11.6 dB의 최대 이득과 2.8 dB의 잡음 지수를 보이며, 3-dB 대역폭은 8 GHz이다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 저잡음 증폭기 설계
Ⅲ. 측정 결과
Ⅳ. 결론
REFERENCES
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
H. Ahn and J. Han, “Design of GaN Low Noise Amplifier MMIC for 28 GHz Band 5G FR2 Communication for Base Station," J. IEIE, vol. 59, no. 5, pp. 77-82, May. 2022..
C. Zhang, F. Zhang, S. Syed, M. Otto and A. Bellaouar, "A Low Noise Figure 28GHz LNA in 22nm FDSOI Technology," 2019 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), Boston, MA, USA, 2019, pp. 207-210
Pieter Harpe, Kofi A. A. Makinwa and Andrea Baschirotto, Hybrid ADCs, Smart Sensors for the IoT, and Sub-1V & Advanced Node Analog Circuit Design, Springer, pp. 241-258, October 2017.
T. K. Nguten and S. G. Lee, “CMOS Low-Noise Amplifier Design Optimization Techniques," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 52, no. 5, pp. 1433-1442, May 2004.
H. Park and S. G. Yang, “A High Efficiency 39GHz CMOS Cascode Power Amplifier for 5G Applications," IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, pp. 179-182, Boston, USA, June 2019.
C. Zhang, F. Zhang, S. Syed, M. Otto and A. Bellaouar, "A Low Noise Figure 28GHz LNA in 22nm FDSOI Technology," 2019 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), Boston, MA, USA, 2019, pp. 207-210
Pieter Harpe, Kofi A. A. Makinwa and Andrea Baschirotto, Hybrid ADCs, Smart Sensors for the IoT, and Sub-1V & Advanced Node Analog Circuit Design, Springer, pp. 241-258, October 2017.
T. K. Nguten and S. G. Lee, “CMOS Low-Noise Amplifier Design Optimization Techniques," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 52, no. 5, pp. 1433-1442, May 2004.
H. Park and S. G. Yang, “A High Efficiency 39GHz CMOS Cascode Power Amplifier for 5G Applications," IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, pp. 179-182, Boston, USA, June 2019.
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